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【中信建投：AI PCB将推动PCB设备的中信持续更新和升级】
中信建投的研究报告指出，AI PCB有望不断促进PCB设备的建投B将级更新和升级需求。当前，推动PCB行业正经历复苏，持续上行趋势明显，更新同时出现产品高端化和东南亚建厂的和升趋势。随着产量增加和工艺进步，中信PCB设备的建投B将级更新需求将持续上升。钻孔、推动曝光、持续电镀和检测是更新PCB生产的重要环节，这些环节直接影响电路板的和升互联密度、信号完整性以及生产良率。中信AI技术推动行业朝着更高层数、建投B将级更精细的推动布线和更高的可靠性发展，对生产工艺提出了更高的要求，各个环节均面临显著变化。